powerIntegraTIons推出SCALE-iDriverIC家族最新成員SID1102K采用寬體eSOp封裝的單通道隔離型IGBT和MOSFET門極驅(qū)動器。新器件具有5A峰值驅(qū)動電流，在不使用推動級的情況下可驅(qū)動300A開關(guān)器件；可以使用外部推動級以高性價比的方式將門極電流增大到60A峰值。該器件可同時為下管和上管推動級MOSFET開關(guān)提供N溝道驅(qū)動，從而降低系統(tǒng)成本、減小開關(guān)損耗和增大輸出功率。

加強絕緣由powerIntegraTIons創(chuàng)新的固體絕緣FluxLink技術(shù)提供，因此無需光耦器，可進一步增強可靠性和穩(wěn)定性。SCALE-iDriver技術(shù)可減少BOM物料數(shù)，從而簡化設(shè)計和制造；使用一個SID1102KIC和僅八個外圍元件即可設(shè)計完整的驅(qū)動器。該器件可提供系統(tǒng)級保護特性，包括欠壓保護、軌到軌穩(wěn)定輸出電壓（單一電源供電）、高共模瞬態(tài)抗擾性以及9.4mm爬電距離和電氣間隙。

powerIntegraTIons門極驅(qū)動器產(chǎn)品高級市場總監(jiān)MichaelHornkamp表示：新的SID1102K門極驅(qū)動器IC能夠為設(shè)計者提供易于實施的可擴展方案，并且在一個緊湊且堅固的封裝內(nèi)集成了眾多重要的安全及保護特性，從而可縮短產(chǎn)品上市時間。

主要應用包括UpS、標準交流驅(qū)動和變頻驅(qū)動器（VFD）、光伏/太陽能系統(tǒng)、商用空調(diào)、直流充電器和焊接設(shè)備。該器件現(xiàn)已開始供貨，以10，000片為單位訂貨，單價為1.52美元。SID1102KIC的技術(shù)支持資料請見powerIntegraTIons網(wǎng)站：。

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